該型號設備適用于研磨小批量微球，主要由下磨盤、上磨盤、保持器組成。被加工球在上下磨盤之間滾動，上磨盤設計有一圈V型溝道或平面盤，用于放住零件，上下磨
　　盤平行轉動使被加工球沿V型溝道滾動；上下磨盤轉動，球在保持器圓孔中間有一定間隙，球推著保持器運動，保持器起磨削作置被加工球零件，保持器設計有多個圓孔
　　，保持器的圓孔與上磨盤的V型槽包用。上磨盤組件安裝有壓力傳感器，并通過調節(jié)螺釘支撐，球體加載壓力可調。
　　設備技術指標：
　　1）制控響應：≤±100ms
　　2）下磨盤轉速：1～100r/min（連續(xù)可調）
　　3）下磨盤端跳：≤0.005mm
　　4）下磨盤位移：0-50mm
　　5）下磨盤回轉半徑：225mm
　　6）上磨盤公轉轉速：0～50r/min（連續(xù)可調）
　　7）上磨盤自轉轉速：0～50r/min（連續(xù)可調）
　　8）上磨盤輸出軸徑跳：≤0.005mm
　　9）絕緣電阻：≥100MΩ
　　10）上磨盤進給行程：0-100mm，精度0.1mm
　　11）PH值監(jiān)測：分辨率0.1
　　12）壓力加載：加載范圍
　　0-50N，精度±0.05N
　　13）上下磨盤平度/平行度≤0.002/0.005mm
　　14）加工范圍：Sφ0.8～2.5mm